Как растут затраты на оборудование для производства памяти
По оценкам ассоциации SEMI, мировые инвестиции в оборудование для производства микросхем памяти на стандартных 300-мм кремниевых пластинах в текущем году впервые достигнут 52 млрд долл., увеличившись год к году на 29%. Впрочем, дополнительные объемы чипов практически целиком пойдут на выпуск микросхем HBM и DDR5 DRAM для серверных ускорителей, решающих задачи ИИ.
Острейший дефицит компьютерной памяти, прежде всего оперативной, болезненно сказывается на всем ИТ-рынке: цены на конечные продукты (от смартфонов и умных часов до серверов и промышленных решений) растут, объемы их сбыта снижаются. Ситуация усугубляется тем, что постройка новых фабрик по производству DRAM, HBM и иных разновидностей памяти занимает три года и более, требуя многомиллиардных инвестиций, что при нынешних высоких ставках рефинансирования весьма накладно. Тем не менее на развитие этих предприятий средства все же выделяются – и в ближайшие несколько лет расходы по данному направлению будут только расти (см. рисунок).
Впрочем, дополнительные объемы чипов, которые появятся вследствие этого роста, практически целиком пойдут на выпуск наиболее маржинальной для производителей продукции, а именно микросхем HBM и DDR5 DRAM для серверных ускорителей, решающих задачи искусственного интеллекта. В конечном счете от стремительного прогресса на этом направлении выиграют и устройства потребительского класса, поскольку гонка за повышением плотности записи данных (на единицу площади чипа – за счет увеличения количества слоев, хранящих данные) неизбежно приведет к росту типичных объемов памяти для ИТ-продуктов любого класса.
Правда, чтобы насладиться плодами этого прогресса в полной мере, заказчикам придется дождаться разворота повышательного тренда себестоимости микросхем памяти, который ожидается, увы, не ранее 2029 г. Только тогда, как предполагают эксперты, сформированный поставщиками объем предложения наконец-то сравняется с глобальным уровнем спроса.