Чипы и платы

Чипы NAND – теперь и в 238 слоев

Read more

Производство печатных плат и телеком-оборудования в Петербурге

Read more

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

Read more

Apple M2 Ultra: окончательное расставание с Intel

Read more

ЦП, ГП, а теперь и ВП

Read more

Память HBM: теперь в 12 слоев

Read more

«Аквариус» начнет производить собственные чипы на ядрах RISC-V

Read more

Графеновые наномашины для будущей реконфигурируемой электроники

Read more

Процессоры Intel без буквы «i»

Read more

Деревянный транзистор – без единого гвоздя

Read more