<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Архивы YMTC - Byte/RE</title>
	<atom:link href="https://bytemag.ru/tag/ymtc/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://bytemag.ru/tag/ymtc/</link>
	<description>Byte/RE ИТ-издание</description>
	<lastBuildDate>Sun, 25 Jun 2023 23:08:34 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru-RU</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=7.0.2</generator>
	<item>
		<title>Чипы NAND – теперь и в 238 слоев</title>
		<link>https://bytemag.ru/chipy-nand-teper-i-v-238-sloev-27333/</link>
					<comments>https://bytemag.ru/chipy-nand-teper-i-v-238-sloev-27333/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Максим Белоус]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 21 Jun 2023 22:09:35 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Память и накопители]]></category>
		<category><![CDATA[Micron]]></category>
		<category><![CDATA[SK Hynix]]></category>
		<category><![CDATA[YMTC]]></category>
		<category><![CDATA[Микроэлектроника]]></category>
		<category><![CDATA[Флэш-память (Энергонезависимая ROM, NAND)]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://bytemag.ru/?p=27333</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="495" height="462" src="https://bytemag.ru/wp-content/uploads/2023/06/3dnand.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="3D NAND флэш-память слои" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://bytemag.ru/wp-content/uploads/2023/06/3dnand.png 495w, https://bytemag.ru/wp-content/uploads/2023/06/3dnand-300x280.png 300w" sizes="(max-width: 495px) 100vw, 495px" /></div>
<p>SK hynix начинает серийное производство флэш-памяти 3D-NAND с 238 слоями в каждой микросхеме вместо 176, что обеспечивает рост производственной эффективности и снижает издержки. </p>
<p>Сообщение <a href="https://bytemag.ru/chipy-nand-teper-i-v-238-sloev-27333/">Чипы NAND – теперь и в 238 слоев</a> появились сначала на <a href="https://bytemag.ru">Byte/RE</a>.</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://bytemag.ru/chipy-nand-teper-i-v-238-sloev-27333/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
