Byte/RE ИТ-издание

просмотр

Платформы и Технологии

Huawei и DOCOMO: полевые испытания сети 5G

--> 44 0
Компания Huawei сообщила о первых в мире успешных крупномасштабных полевых испытаниях новейшей технологии радиодоступа 5G. Испытания проводились на открытой тестовой площадке в китайском городе Ченду совместно с крупнейшим японским…

Квантовый компьютер для исследований Google и NASA

--> 48 0
Корпорация Google, NASA и Университетская ассоциация исследований космоса USRA подписали соглашение о сотрудничестве с производителем квантовых процессоров D-Wave Systems. партнеры смогут в течение семи лет использовать в исследованиях…

LTE-модуль Gemalto для М2М и Интернета вещей

--> 66 0
Компания Gemalto, специализирующаяся на цифровой безопасности, запустила в производство беспроводной LTE-модуль первой категории (LTE Cat.1) для подключения к сетям 4G LTE. Модуль разработан специально для использования в устройствах,…

Intel верит в перспективность квантовых вычислений

--> 55 0
Компания Intel объявила о 10-летнем проекте сотрудничества с Делфтским техническим университетом и TNO, организацией прикладных исследований Нидерландов, с целью ускорить развитие квантовых вычислений. Для решения поставленной задачи Intel…

Процессоры Intel Core 6-го поколения

--> 218 0
Корпорация Intel представила 6-е поколение семейства процессоров Intel Core, названных лучшими процессорами за всю ее историю. Эти процессоры обеспечивают улучшенную производительность и новые и интересные функциональные возможности при…
ИБП Обзоры

Новинки Intel для разработчиков на IDF 2015

--> 41 0
На форуме Intel Developer Forum (IDF) глава корпорации Брайан Кржанич представил новую продукцию, инструменты и программы, призванные поддержать персонализацию компьютерных вычислений, и рассказал о тенденциях, создающих новые возможности…

48-слойная флэш-память Toshiba 256 Гбит

--> 55 0
Компания Toshiba Corporation представила новое поколение флэш-памяти с трехмерной (3D) многослойной структурой ячеек BiCS FLASH. Это первое в мире 256-Гбит (32-Гбайт) 48-слойное устройство BiCS, оно использует технологию трехуровневых…

Принципиально новая технология памяти от Intel и Micron

--> 106 0
Компании Intel и Micron Technology начинают производство нового класса памяти по технологии 3D XPoint. Это энергонезависимая память, объединяющая в себе все преимущества технологий производства памяти, доступных на рынке. Она отличается…

Первый чип IBM по технологии 7 нм

--> 55 0
Исследовательская лаборатория IBM объявила о важном достижении в разработке новейшей полупроводниковой продукции, представив первый тестовый чип, выполненный по технологии 7 нм с функциональными транзисторами. Новый чип разработан IBM в…

Модульные серверы: многоузловые системы или лезвия

--> 114 0
Аналитическая компания Gartner опубликовала первый магический квадрант, посвященный рынку модульных серверов (до 2014 г. в Gartner составляли квадрант только по блейд-серверам). К категории модульных серверов по классификации Gartner…