Платформы и Технологии

Компания Toshiba Corporation представила новое поколение флэш-памяти с трехмерной (3D) многослойной структурой ячеек BiCS FLASH. Это первое в мире 256-Гбит (32-Гбайт) 48-слойное устройство BiCS, оно использует технологию трехуровневых…

Компании Intel и Micron Technology начинают производство нового класса памяти по технологии 3D XPoint. Это энергонезависимая память, объединяющая в себе все преимущества технологий производства памяти, доступных на рынке. Она отличается…

Исследовательская лаборатория IBM объявила о важном достижении в разработке новейшей полупроводниковой продукции, представив первый тестовый чип, выполненный по технологии 7 нм с функциональными транзисторами. Новый чип разработан IBM в…

На выставке Computex (Тайбэй, Тайвань) корпорация Intel объявила о новой продукции и решениях, которые поддержат развитие экосистемы вычислений. Представленные ею новые продукты и платформы вскоре должны стать неотъемлемой частью…

Компании Lenovo и Microsoft в рамках конференции Lenovo Tech World представили совместный проект, в котором задействованы платформы Cortana и REACHit и благодаря которому поисковые запросы будут носить новый, более индивидуальный характер.…

Корпорация Panasonic объявила о планах создания еще одного умного города в Японии. В районе Цунасима (Йокогама) на территории бывшего завода Panasonic по выпуску мобильных телефонов будут построены жилые и коммерческие объекты, а также…

Компания Toshiba Electronics Europe объявила о начале выпуска КМОП-матрицы T4KB3 с разрешением 13 мегапикселов, с фоновой подсветкой (BSI) и оптическим форматом 1/3,07 дюйма – по данным компании, самую маленькую в мире. Эта матрица,…

Группа инженеров из Санкт-Петербурга сконструировала линейку 3D-принтеров, одним из центральных элементов которых стал проектор. Принтер комплектуется DLP-проектором с разрешением Full HD и увеличенным ресурсом лампы, что очень важно для…