3D-флэш-память шестого поколения от KIOXIA и Western Digital

Компании KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке 162-слойной технологии 3D-флэш-памяти шестого поколения, с самой высокой на сегодняшний день плотностью и усовершенствованной архитектурой, превосходящей обычные восьмиступенчатые массивы памяти с ячейками.

В новой флэш-памяти плотность массива ячеек в горизонтальном направлении увеличена на 10% по сравнению с технологией пятого поколения. Такое усовершенствование горизонтального масштабирования в сочетании с вертикально скомпонованными 162 слоями памяти позволяет уменьшить размер кристалла на 40% по сравнению с технологией вертикальной компоновки 112 слоев и тем самым оптимизировать затраты.

Команды KIOXIA и Western Digital также используют размещение КМОП-структур по технологии Circuit Under Array и работу в четырех плоскостях, что в совокупности почти в 2,4 раза улучшает производительность при записи и на 10% снижает задержку чтения по сравнению с предыдущим поколением. Скорость ввода-вывода увеличивается на 66%, благодаря чему интерфейс следующего поколения сможет поддерживать потребность в более высокой скорости передачи данных.

Новая технология 3D-флэш-памяти снижает стоимость одного бита, а также на 70% увеличивает количество битов на пластину по сравнению с предыдущим поколением.