Intel готовит почву для расширения работы на рынке чипсетов беспроводной связи

Корпорация Intel объявила о подписании окончательного соглашения о покупке порядка 1700 патентов и патентных заявок у части дочерних структур компании InterDigital (разрабатывает ключевые технологии беспроводной передачи данных, которые используются в мобильных устройствах, сетевых инфраструктурах и сервисах по всему миру, поддерживая стратегические отношения с ведущими мировыми компаниями в сфере беспроводных технологий).

Соглашение включает в себя продажу патентов, в основном связанных с технологиями 3G, LTE и 802.11. Общая сумма сделки, которая может быть завершена уже в III квартале 2012 г, оценивается в 375 млн долл.

Руководство InterDigital рассматривает сделку в русле реализации стратегии по расширению монетизации интеллектуальных активов компании с целью увеличения прибыли и акционерной стоимости компании. При этом подчеркивается, что сделка включает небольшую часть патентов компании.

Intel же рассматривает соглашение в русле стратегических инвестиций в сфере мобильных технологий. Напомним, что полтора года назад Intel приобрела мобильное подразделение полупроводниковой компании компании Infineon, специализировавшееся на производстве чипсетов для беспроводной связи.

Рынок чипсетов для устройств беспроводной передачи стремительно развивается, хотя наиболее перспективные направления еще не очень освоены. Например, мировой объем продаж чипсетов для устройств сотовой связи еще в 2010 г. достигал 13,2 млрд долл. При этом на LTE тогда приходилось только 0,1% рынка.

Источник: www.itbestsellers.ru.