Корпусирование сложных микросхем в GS Nanotech

Компания GS Nanotech объявила, что завершила корпусирование тестовой партии сложных многовыводных микросхем для стратегического партнера. Корпусирование микросхем осуществлялось по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла) в металополимерный корпус FCBGA.

В рамках пилотных сборок были отработаны основные технологические процессы. Выход годных составил более 96%, что считается очень высоким показателем для тестовой партии. По результатам сборки GS Nanotech подтвердила готовность к реализации сборки в рамках серийного производства.

Как отмечают в компании, компетенции и опыт работы GS Nanotech позволяют выполнять разработку КД и ТД для сложных микропроцессоров и микромодулей. Компания также готова разработать и обеспечить оснасткой для производства и функционального тестирования изделий для всех видов измерительного оборудования, выполнить технологический и функциональный контроль по ТЗ заказчика на своем оборудовании.  

GS Nanotech (входит в GS Group) с 2012 г. специализируется на корпусировании микросхем, сложных микромодулей и систем-в-корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN. За это время произведено более 20 млн микросхем и микромодулей, включая собственные серийные изделия – интерфейсные микросхемы, модули оперативной и флеш-памяти. Продукты компании включены в реестр промышленной продукции российского производства Минпромторга РФ.