Техпроцессы изготовления микросхем

После всплывшей истории о том, что Huawei размещает на Тайване заказы на изготовление чипов через подставные компании, чипмейкер TSMC (а затем и Samsung) получил строгий запрет на такие поставки от Минторга США. А власти Тайваня примерно в…

Согласно прогнозу Всемирной ассоциации полупроводниковой индустрии (SEMI), продажи устройств для изготовления микросхем по итогам 2024 г. вырастут на 3,4% по сравнению с предыдущим годом и в 2025 г. продолжат рост. Главные драйверы продаж –…

В условиях, когда ограничения на поставки в материковый Китай как самих передовых ИТ-продуктов, так и фотолитографических машин для их производства становятся все более жесткими, в КНР находят способы преодолевать искусственно навязываемое…

Фотолитографы HNA EUV, пригодные для производства СБИС по технологическим нормам ниже условного предела в 1 нм, способна создавать исключительно голландская ASML. Уже сейчас цена на эти – ожидаемые в лучшем случае к 2030 г. и даже толком не…

Тайваньская TSMC развивает новый метод изготовления чипов, в котором вместо обычных круглых пластин-заготовок используются прямоугольные. Круглые пластины, в особенности крупные, по мере миниатюризации технологического процесса создают…

Китайский чипмейкер SMIC готов к массовому производству микросхем по технологическим нормам 5 нм – на доработанном DUV-оборудовании, без фотолитографических машин новейшего поколения EUV, которые выпускаются исключительно голландской ASML и…

Kept (бывш. KPMG в РФ) опубликовала отчет "Рынок микроэлектроники в России и мере и перспективы его развития 2024". Российский рынок продуктов микроэлектроники (Включая Цифровые ИС, микросхемы памяти и ДАО) за 2023 год оценивается в 289…

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Samsung объявила о готовности уже в начале 2024 г. приступить к серийному выпуску чипов памяти с числом слоев 300 и более. Речь идет о 9-м поколении технологии V-NAND, разработка которого ведется с августа текущего года.

Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.

В условиях, когда поставки современных фотолитографических машин в КНР фактически запрещены, в стране активизировались разработки новых способов получения высокоэнергичных фотонов для полупроводниковой фотолитографии, включая использование…

Разрабатываемый в IBM Research многоядерный ИИ-процессор на основе резистивной памяти со сменой фазового состояния – одна из реализаций платформы, производящей вычисления непосредственно в памяти, не расходуя время на пересылку аргументов…

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.

Транзистор из бальсового дерева с рабочей частотой менее 1 Гц создали в университете шведского города Линчёпинг. Предполагается, что полупроводниковые структуры из древесного материала для ряда специфических приложений могут оказаться…

Компания намеревается не позже конца десятилетия запустить в серию процессоры с 1 трлн транзисторов – составные, но благодаря фирменной квазимонолитной архитектуре практически не отстающие по производительности от гипотетического цельного…

Инвестиционным базисом «закона Мура» было примерное сохранение себестоимости изготовления единичного чипа с переходом на более миниатюрный технологический процесс. Но теперь экономика становится главным препятствием к тому, чтобы и дальше…