Новое поколение решений AMD на Computex

Компания AMD анонсировала на выставке Computex 2019 продукты на базе техпроцесса 7 нм и графические решения, которые обеспечат новый уровень производительности, функциональности и новые возможности для геймеров и создателей контента на ПК. Это семейство процессоров для настольных ПК AMD Ryzen третьего поколения, чипсет AMD X570 для сокета AM4 с поддержкой интерфейса PCIe 4.0, игровая архитектура RDNA для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений и игровая видеокарта AMD Radeon RX серии 5700 на базе 7-нм техпроцесса, с высокоскоростной памятью GDDR6 и поддержкой интерфейса PCIe 4.0.

Среди преимуществ микроархитектуры Zen 2, лежащей в основе процессоров нового поколения AMD Ryzen и EPYC, – улучшение дизайна, увеличение объема кэш-памяти и производительности операций с плавающей точкой (FPU). Новое ядро Zen 2 увеличивает количество инструкций за такт на 15% по сравнению с предшествующей архитектурой Zen; этот прирост, отмечают в AMD, превосходит историческую тенденцию повышения производительности, сложившуюся в индустрии.

Третье поколение процессоров AMD Ryzen для настольных компьютеров, созданное на базе архитектуры Zen 2 и новой технологии проектирования чиплетов AMD, как ожидается, будет иметь больший объем кэш-памяти, чем когда-либо, что существенно повысит производительность в играх. Кроме того, все настольные процессоры AMD Ryzen третьего поколения совместимы с интерфейсом PCI Express 4.0. Старшим процессором в модельном ряду Ryzen третьего поколения, который продемонстрировала AMD, стал Ryzen 9 3900Х с 12 ядрами и 24 потоками. Этот ряд дополняется моделями Ryzen 7 3700X и 3800X (8 ядер, 16 потоков) и Ryzen 5 3600 и 3600X (6 ядер, 12 потоков).

AMD также представила новый чипсет X570 для сокета AM4, который первым в мире поддерживает интерфейс PCIe 4.0. Чипсет продемонстрировал на 42% более высокую пропускную способность, чем PCIe 3.0, обеспечивая работу высокопроизводительной графики, сетевых устройств, NVMe-накопителей и др. Чипсет Х570 имеет самую широкую в истории AMD экосистему: на старте новинки анонсировано более 50 моделей новых системных плат от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, в том числе решений с поддержкой PCIe 4.0. Кроме того, крупные производители оборудования и системные интеграторы, в том числе Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и MainGear, объявили о планах предложить в ближайшее время игровые настольные ПК на базе процессоров AMD Ryzen третьего поколения.

AMD Radeon DNA, архитектура видеокарт следующего поколения, благодаря новому исполнению вычислительного блока будет иметь увеличенную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Graphics Core Next (GCN). Предполагается, что благодаря ей геймеры получат в 1,25 раза более высокую производительность на такт и в 1,5 раза более высокую производительность на ватт по сравнению с GCN. Radeon DNA будет работать на будущих видеокартах AMD Radeon серии RX 5700 с 7-нм техпроцессом, оснащенных высокоскоростной памятью GDDR6 и поддерживающих интерфейс PCIe 4.0.

Кроме того, AMD впервые публично продемонстрировала на Computex серверные платформы EPYC второго поколения. Был показан 2P-сервер 2-го поколения на базе AMD EPYC и 2P-сервер на базе Intel Xeon 8280 с тестом производительности NAMD Apo1 v2.12. Готовящийся к выпуску серверный процессор второго поколения AMD EPYC превзошел серверный процессор Intel Xeon более чем в 2 раза в бенчмарке NAMD. Предполагается, что семейство процессоров AMD EPYC второго поколения будет обеспечивать двукратное увеличение производительности на сокет и четырехкратное увеличение количества операций с плавающей точкой на сокет по сравнению с предыдущим поколением.

Продажи процессоров AMD Ryzen нового поколения начнутся 7 июля. Видеокарты AMD Radeon серии RX 5700, как ожидается, будут доступны в июле. Выпуск семейства процессоров AMD EPYC второго поколения планируется на III квартал.