Платформы и Технологии

Китайская компания Loongson, разрабатывающая собственные процессоры, объявила о готовности к запуску в серию нового серверного чипа 3C6000, построенного на собственной же микроядерной архитектуре LA664. Аналогами их по производительности…

Согласно прогнозу Всемирной ассоциации полупроводниковой индустрии (SEMI), продажи устройств для изготовления микросхем по итогам 2024 г. вырастут на 3,4% по сравнению с предыдущим годом и в 2025 г. продолжат рост. Главные драйверы продаж –…

Переход к стандарту сотовой связи 5-го поколения вступает в завершающую фазу, а в КНР уже готовятся к массовому развертыванию базовых станций промежуточного стандарта 5.5G. Развертывание коммерческих сетей следующего стандарта 6G не…

В условиях, когда ограничения на поставки в материковый Китай как самих передовых ИТ-продуктов, так и фотолитографических машин для их производства становятся все более жесткими, в КНР находят способы преодолевать искусственно навязываемое…

Два типа накопителей, на которых хранятся сегодня огромные объемы генерируемых в мире данных, используют совершенно разные технологии, у каждой из которых есть свои плюсы и минусы. В то же время эти технологии не являются взаимоисключающими…

Фотолитографы HNA EUV, пригодные для производства СБИС по технологическим нормам ниже условного предела в 1 нм, способна создавать исключительно голландская ASML. Уже сейчас цена на эти – ожидаемые в лучшем случае к 2030 г. и даже толком не…

Тайваньская TSMC развивает новый метод изготовления чипов, в котором вместо обычных круглых пластин-заготовок используются прямоугольные. Круглые пластины, в особенности крупные, по мере миниатюризации технологического процесса создают…

Для наращивания многослойности своих чипов памяти Samsung Electronics планирует применять специально разработанные ферроэлектрические материалы на основе гафния. По данным источников в индустрии, компания работает над следующим, 10-м…