Испытания первого отечественного компаунда в GS Nanotech

Компания GS Nanotech (входит в GS Group) объявила, что на мощностях ее предприятия по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции прошли испытания первого российского молд-компаунда (композитного полимерного материала для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования), разработанного в рамках ОКР, выполняемой головной организацией НИУ МИЭТ и соисполнителями АО «Институт пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН.

На данный момент российские предприятия при корпусировании используют молд-компаунды китайского или европейского производства. Появление качественного российского аналога должно уменьшить логистические проблемы, связанные с приобретением, хранением и доставкой материала, снизить себестоимость продукции и способствовать технологическому суверенитету страны.

Благодаря работе НИУ МИЭТ, «Института пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН разработанный российский материал был отвалидирован и применен GS Nanotech при корпусировании кристаллов микросхем в корпус PBGA196. По итогам валидации и отработки технологических режимов заливки получен положительный результат, подтверждающий, что компаунд соответствовал необходимым нормативам.

На основании полученных в результате отработки технологии и тестирования данных, отмечают в GS Nanotech, представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в сейчас зарубежного аналога EMG-700-BSE. В GS Nanotech заинтересованы в продолжении тестирования и готовы к совместной работе по совершенствованию материала, а также обсуждению перспектив его использования.