Новые технологии Intel для компоновки и тестирования микросхем

Корпорация Intel анонсировала новые технологии для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Технология Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нм производстве. Она позволяет снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевернутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

Платформа для тестирования технологий High Density Modular Test (HDMT) объединяет аппаратные и программные модули и ориентирована на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

Технология EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже готова для внедрения.