Byte/RE ИТ-издание
просмотр тегов

TSMC

Ожидаем ЦП от Nvidia и MediaTek

Nvidia подтвердила слухи о том, что планирует выпуск собственного центрального процессора для ПК: разрабатываемый совместно с компанией MediaTek чип будет основан на архитектуре ARM и ориентирован на компьютеры AI PC для локального…

США и КНР: полупроводниковое противостояние

В ходе очередного начатого администрацией президента США разбирательства против полупроводниковой индустрии Китая страна обвиняется в «регулярном следовании нерыночным политикам и методам». Но речь не о компьютерных и серверных процессорах,…

TSMC переходит на норму «2 нм»

В техпроцессе под названием N2 Nanosheet используются транзисторы особой конструкции, с трубчатым затвором GAA, что позволяет им функционировать при нанометровых масштабах ширины канала между истоком и стоком электрического заряда.…

Производство по нормам А16 – через два года

Компания TSMC объявила, что готова запустить массовое серийное производство микросхем по технологическим нормам А16 уже к концу 2026 г. В этом техпроцессе использована фирменная разработка TSMC – сеть электропитания Super Power Rail…

Битва за чипы: США против Тайваня

После всплывшей истории о том, что Huawei размещает на Тайване заказы на изготовление чипов через подставные компании, чипмейкер TSMC (а затем и Samsung) получил строгий запрет на такие поставки от Минторга США. А власти Тайваня примерно в…

Nvidia – это новая Intel

Индекс Доу-Джонса в начале ноября претерпел важную для ИТ-рынка замену: место флагмана американской полупроводниковой индустрии Intel заняла Nvidia с приростом капитализации в текущем году на 170% к прошлому году. Как считают эксперты, ,…

Микропроцессорная деглобализация – (почти) официально

Эксперты ожидают, что если не в этом, то в следующем году две ветви полупроводниковых производств – на базе американских и китайских разработок – разойдутся окончательно, что обернется недополученной выгодой, а то и убытками для…

Отказ от поставок в КНР создал сложности ASML

После публикации итогов III квартала акции производителя чипмейкерского оборудования и монополиста в области EUV, торгуются примерно на 10% ниже, чем год назад. Проблема в том, что рынок покупателей продукции ASML крайне узок, и после…

Китайскому ИИ – китайское «железо»

Вводя ограничения на поставки в КНР оборудования для производства микросхем и их самих, США, казалось бы, добились отставания страны по технологиям на несколько лет. Однако Китай как рынок сбыта чересчур велик, чтобы его игнорировать: так,…

Intel решилась на раздел

На фоне затяжного кризиса компания планирует разделить разработку и собственно изготовление микропроцессоров. Выделение фабрик в самостоятельное подразделение, вплоть до формирования независимой акционерной компании, позволит привлекать…

Китайский чипмейкинг набирает обороты

Политическое решение американских властей затормозить ИТ-прогресс материкового Китая вошло в серьезное противоречие с интересами изготовителей чипмейкерского оборудования как из самих США, так и из союзных им стран. Так, по данным за II кв.…

ИИ-ПК на базе ARM – ждем в 2025-м

Для локального – не в облаке –исполнения генеративных моделей Microsoft делает ставку на проект Copilot+ – экосистему «умных» ПК под управлением Windows 11, основанных на процессорах архитектуры ARM. Поначалу разработчиком аппаратной основы…

Цена прогресса начинает зашкаливать

Фотолитографы HNA EUV, пригодные для производства СБИС по технологическим нормам ниже условного предела в 1 нм, способна создавать исключительно голландская ASML. Уже сейчас цена на эти – ожидаемые в лучшем случае к 2030 г. и даже толком не…

Круг? Прямоугольник!

Тайваньская TSMC развивает новый метод изготовления чипов, в котором вместо обычных круглых пластин-заготовок используются прямоугольные. Круглые пластины, в особенности крупные, по мере миниатюризации технологического процесса создают…

Китай осваивает 5-нм техпроцесс без EUV

Китайский чипмейкер SMIC готов к массовому производству микросхем по технологическим нормам 5 нм – на доработанном DUV-оборудовании, без фотолитографических машин новейшего поколения EUV, которые выпускаются исключительно голландской ASML и…

Землетрясение на Тайване: последствия для ИТ-индустрии

В начале апреля 2024 г. на острове произошло самое сильное за последние четверть века (магнитуда в эпицентре 7,4) землетрясение, от которого сильно пострадало восточном побережье острова, где располагались в том числе производственные

Будет ли меньше нанометров: 4-нм техпроцесс пока выгоднее 3 нм

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

Унитарным чипам не спасти закон Мура, а чиплетам — вполне

Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

AMD демонстрирует предсерийный прототип 3D-чиплета

Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000,…