Разработчик смартфонных систем-на-кристалле Qualcomm предлагает включить функциональность модуля идентификации абонента (SIM) в перечень задач, решаемых основным универсальным чипом мобильного устройства, – эта инициатива получила название iSIM.
Модуль идентификации абонента (subscriber identification module, SIM) в сотовой связи первоначально представлял собой несложную, но все-таки достаточно функциональную обособленную микросхему, которую было нужно – а на подавляющем большинстве современных смартфонов, планшетов и иных гаджетов нужно до сих пор – вставлять в предназначенное для нее гнездо в корпусе устройства.
Это наследие начала 1990-х даже в самой актуальной версии, nanoSIM (12,3х8,8 мм), представляет собой невероятный анахронизм с точки зрения нынешних технологий. Достаточно сказать, что согласно стандарту SIM-карта несет на борту 256 Кбайт памяти – тогда как на сопоставимую с ней по габаритам MicroSD можно записать уже до 1 Тбайт данных. Значительный по нынешним меркам объем устройства тратится по сути впустую, не позволяя делать гаджеты еще более компактными.
Неудивительно, что разработчики умных очков, умных часов и иных носимых устройств с восторгом встретили постепенное (начавшееся с 2017 г.) проникновение в ИТ-отрасль стандарта eSIM, что подразумевало размещение прямо на монтажной плате гаджета гораздо более миниатюрного чипа: начальные варианты eSIM имели размеры 6х5 мм, сегодня в ходу уже версии 2,6х2,4 мм. Начиная с 2022 г. Apple отказалась от гнезда для физических SIM-карт на своих смартфонов, и с этого момента популярность eSIM среди вендоров ощутимо пошла в рост.
А теперь один из ведущих разработчиков смартфонных систем-на-кристалле, американская Qualcomm, предлагает пойти еще дальше, отказавшись даже от распайки обособленной микросхемы на монтажной плате – и включив функциональность модуля идентификации абонента в перечень задач, решаемых основным универсальным чипом мобильного устройства. Эта инициатива, получившая название iSIM, отводит всем необходимым для работы идентификатора контурам менее 1 кв. мм в составе интегрированной системы-на-кристалле, которая уже включает центральный и графический процессоры, радиомодуль, немалый объем оперативной памяти и иные функциональные узлы.
Наиболее современная платформа Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 2 (на основе которой построены такие смартфоны, как Xiaomi 13 Pro, OnePlus 11, Samsung Galaxy S23) уже содержит блок iSIM, сертифицированный международной ассоциацией сотовой связи GSMA. По сути, с точки зрения провайдеров, iSIM не отличается от eSIM: все процедуры удаленной активации идентификатора абонента, обеспечения его безопасности и верификации принадлежности в обоих случаях полностью идентичны.
И хотя пока все смартфоны на основе Snapdragon 8 Gen 2 содержат, помимо встроенной iSIM, еще и eSIM в виде отдельной микросхемы (а многие – и адаптер для физической nanoSIM), вполне возможно, что уже через год-другой многие мобильные гаджеты в мире будут полагаться только на интегрированный в основной чип вариант абонентского идентификатора.