Samsung Electronics: планы на 1,4-нм производство

Подразделение Foundry Business внутри Samsung Electronics получило недавно солидно проработанный бизнес-план, подразумевающий запуск уже через пять лет, в 2027 г., производства микросхем по технологическому нормативу 1,4 нм. Напомним, в настоящее время южнокорейская компания уже серийно изготавливает 3-нм чипы. Промежуточным этапом на пути к этой цели должно стать коммерческое освоение 2-нм техпроцесса, намеченное на 2025 г.

Параллельно с миниатюризацией производственных норм Samsung Electronics намеревается активно работать в направлении гетерогенной интеграции микросхем. Речь идет о различных вариантах упаковки (2,5D/3D) изготавливаемых по отдельности чиплетов в единый корпус с формированием высокопроизводительных шин-интерконнекторов между ними, что позволяет кратно повышать вычислительную мощь СБИС фиксированной площади, оставаясь в рамках актуального на данный момент техпроцесса. Для смартфонов и иных компактных устройств это особенно важно, поскольку дает возможность расширять их функциональность с минимальными производственными издержками.

Гетерогенную интеграцию Samsung Electronics планирует воплощать посредством собственной технологии X-Cube, первая версия которой должна быть доведена до готовности к серийному применению на производстве в 2024 г., а вторая, позволяющая изготавливать более компактные СБИС с повышенной пропускной способностью шины интерконнекта, – в 2026-м. Применять созданные с ее помощью чипы планируется в широком спектре устройств Интернета вещей, в современных автомобилях, высокопроизводительных серверах и пр.