TSMC – по-прежнему лидер, но расслабляться нельзя

Недавний квартальный отчет ведущего (как по объемам заказов, так и по уровню освоенных технологий) чипмейкера планеты, тайваньской TSMC, откровенно порадовал инвесторов: компания не только отчиталась о достойных результатах истекших трех месяцев, но и привела весьма воодушевляющие оценки роста своей выручки в грядущие три месяца – назван диапазон от 31,8 до 33,0 млрд долл. (отталкиваясь от сумм уже заключенных и исполняемых контрактов), что соответствует росту в 8% квартал к кварталу и 38% год к году. Прогноз роста финансовых поступлений TSMC по итогам всего 2025 г. также пересмотрен – с прежних 25% до 30% от прошлогоднего уровня. Более половины выручки компании обеспечивают такие современные технологические процессы, как «3 нм» (24%) и «5 нм» (36%).

На этом фоне тайваньский чипмейкер интенсифицирует свою заморскую деятельность: по заявлению руководства компании, уже вторая американская фабрика в Аризоне достроена и «через несколько кварталов», после монтажа и пусконаладки оборудования, должна приступить к выпуску «3-нм» микросхем; стартовало возведение и третьей фабрики неподалеку – та уже будет ориентирована на изготовление чипов по производственным нормам «2 нм» и «А16» (напомним, 1 ангстрем = 0,1 нм). Более того, в долгосрочных планах – еще две фабрики в Аризоне, а также расширение предприятия в Японии и строительство производства в Германии.

Между тем куда более скромные по оборотам чипмейкеры не намерены признавать свое поражение: в той же Японии местная компания Rapidus поставила по сути мировой рекорд в области пусконаладки EUV-фотолитографов, запустив в тестовое производство закупленный в Голландии агрегат, способный изготавливать «2-нм» микросхемы, лишь за 3 месяца с момента его получения. Всего на фабрике компании на острове Хоккайдо планируется разместить до 10 таких машин, а массовое производство чипов по «2-нм» нормам должно начаться в Японии в 2027 г. Кроме того, по информации издания Yomiuri Shimbun, компания IBM рассматривает именно Rapidus в качестве контрактного партнера для изготовления разрабатываемых в ее лабораториях чипов с субнанометровыми характерными габаритами элементарных полупроводниковых компонентов.

В свою очередь, южнокорейская Samsung, которая формально уже серийно выпускает «2-нм» микросхемы, но до сих пор не довела выход годных кристаллов с одной литографируемой пластины до экономически оправданных 80–90%, усердно трудится над улучшением этого важнейшего производственного параметра – ради чего даже приостановила работы над внедрением более миниатюрного, но и более сложного в доведении до ума «1,4-нм» техпроцесса. Учитывая, что «2 нм» продолжит оставаться наиболее передовой из уверенно освоенных технологических норм еще по меньшей мере 2–3 года, стратегия эта вполне оправданна: если Samsung сможет предложить более бюджетную и не уступающую по качеству альтернативу «2-нм» техпроцессу TSMC уже в ближайшие кварталы, определенную долю заказов она у флагмана индустрии бесспорно отберет.

Вместе с тем и КНР не сворачивает с взятого курса на микропроцессорную импортонезависимость: SMIC, ведущий чипмейкер материкового Китая, по данным информированных источников, уже сумел довести выход годных микросхем, изготавливаемых по «5-нм» техпроцессу, до 60-70% (и это, напомним, в отсутствие передовых фотолитографов EUV, экспорт которых в страну прямо запрещен Минторгом США, т. е. на оборудовании DUV, прежнего поколения). Да, себестоимость такого производства выходит значительно, почти на 50%, выше, чем изготовление «5-нм» чипов на предназначенных для этого EUV-машинах, но китайским чипмейкерам выбирать не приходится. Учитывая же, что по некоторым данным, пробные предсерийные испытания полностью спроектированных и выполненных в КНР «домашних» EUV-фотолитографов начнутся уже в III кв. текущего года, можно не сомневаться, что TSMC чем дальше, тем сложнее будет удерживать свою позицию бесспорного лидера глобальной микропроцессорной индустрии.