Byte/RE ИТ-издание
просмотр тегов

TSMC

Intel решилась на раздел

На фоне затяжного кризиса компания планирует разделить разработку и собственно изготовление микропроцессоров. Выделение фабрик в самостоятельное подразделение, вплоть до формирования независимой акционерной компании, позволит привлекать…

Китайский чипмейкинг набирает обороты

Политическое решение американских властей затормозить ИТ-прогресс материкового Китая вошло в серьезное противоречие с интересами изготовителей чипмейкерского оборудования как из самих США, так и из союзных им стран. Так, по данным за II кв.…

ИИ-ПК на базе ARM – ждем в 2025-м

Для локального – не в облаке –исполнения генеративных моделей Microsoft делает ставку на проект Copilot+ – экосистему «умных» ПК под управлением Windows 11, основанных на процессорах архитектуры ARM. Поначалу разработчиком аппаратной основы…

Цена прогресса начинает зашкаливать

Фотолитографы HNA EUV, пригодные для производства СБИС по технологическим нормам ниже условного предела в 1 нм, способна создавать исключительно голландская ASML. Уже сейчас цена на эти – ожидаемые в лучшем случае к 2030 г. и даже толком не…

Круг? Прямоугольник!

Тайваньская TSMC развивает новый метод изготовления чипов, в котором вместо обычных круглых пластин-заготовок используются прямоугольные. Круглые пластины, в особенности крупные, по мере миниатюризации технологического процесса создают…

Китай осваивает 5-нм техпроцесс без EUV

Китайский чипмейкер SMIC готов к массовому производству микросхем по технологическим нормам 5 нм – на доработанном DUV-оборудовании, без фотолитографических машин новейшего поколения EUV, которые выпускаются исключительно голландской ASML и…

Землетрясение на Тайване: последствия для ИТ-индустрии

В начале апреля 2024 г. на острове произошло самое сильное за последние четверть века (магнитуда в эпицентре 7,4) землетрясение, от которого сильно пострадало восточном побережье острова, где располагались в том числе производственные

Будет ли меньше нанометров: 4-нм техпроцесс пока выгоднее 3 нм

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

Унитарным чипам не спасти закон Мура, а чиплетам — вполне

Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

AMD демонстрирует предсерийный прототип 3D-чиплета

Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000,…

Наноустройства

Наноустройства постепенно становятся повседневной реальностью нашей жизни. Вслед за Японией и США к исследованиям в данной области все более активно подключаются и страны Европы. Так, технологическая программа Евросоюза призвана предложить…