Byte/RE ИТ-издание

просмотр тегов

TSMC

Землетрясение на Тайване: последствия для ИТ-индустрии

--> 447 0
В начале апреля 2024 г. на острове произошло самое сильное за последние четверть века (магнитуда в эпицентре 7,4) землетрясение, от которого сильно пострадало восточном побережье острова, где располагались в том числе производственные…
Чипы и платыПроцессоры

Будет ли меньше нанометров: 4-нм техпроцесс пока выгоднее 3 нм

Максим Белоус 413 0
Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…
Чипы и платы

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

Максим Белоус 685 0
В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.
Чипы и платы

Унитарным чипам не спасти закон Мура, а чиплетам — вполне

--> 645 0
Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

AMD демонстрирует предсерийный прототип 3D-чиплета

--> 267 0
Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000,…
ИБП Обзоры
Разное

Наноустройства

--> 694 0
Наноустройства постепенно становятся повседневной реальностью нашей жизни. Вслед за Японией и США к исследованиям в данной области все более активно подключаются и страны Европы. Так, технологическая программа Евросоюза призвана предложить…