Byte/RE ИТ-издание
просмотр тегов

TSMC

Будет ли меньше нанометров: 4-нм техпроцесс пока выгоднее 3 нм

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

Унитарным чипам не спасти закон Мура, а чиплетам — вполне

Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

AMD демонстрирует предсерийный прототип 3D-чиплета

Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000,…

Наноустройства

Наноустройства постепенно становятся повседневной реальностью нашей жизни. Вслед за Японией и США к исследованиям в данной области все более активно подключаются и страны Европы. Так, технологическая программа Евросоюза призвана предложить…