Чипы и платы

Baidu, один из ведущих игроков китайского ИТ-рынка, инвестировал в компанию StarFive, проектирующую процессоры RISC-V с 2018 г. Цель инвестиций – разработка СБИС для высокопроизводительных вычислений.

Разработчик смартфонных систем-на-кристалле Qualcomm предлагает включить функциональность модуля идентификации абонента (SIM) в перечень задач, решаемых основным универсальным чипом мобильного устройства, – эта инициатива получила название…

На конференции ISSCC, где одной из наиболее горячих тем стало будущее памяти NAND, были предложены два подхода к проблеме: как обеспечить рост доступных объемов полупроводниковых накопителей не в ущерб их габаритам?

Разработанные южнокорейской SK hynix микросхемы оперативной памяти для мобильных устройств по новейшей версии стандарта DDR5 – Low Power Double Data Rate 5 Turbo – демонстрируют производительность выше, чем у предыдущей субверсии стандарта,…

Международная группа по стандартизации JEDEC намерена вскоре обнародовать новую спецификацию форм-фактора модуля ОЗУ для ноутбуков – CAMM (Compression Attached Memory Module).

Computational storage – хранилища с возможностью обработки данных – не только ускоряют объемные вычисления с интенсивным использованием подсистемы хранения, но и повышают энергоэффективность компьютера в целом.

Компания намеревается не позже конца десятилетия запустить в серию процессоры с 1 трлн транзисторов – составные, но благодаря фирменной квазимонолитной архитектуре практически не отстающие по производительности от гипотетического цельного…

Инвестиционным базисом «закона Мура» было примерное сохранение себестоимости изготовления единичного чипа с переходом на более миниатюрный технологический процесс. Но теперь экономика становится главным препятствием к тому, чтобы и дальше…

Компания объявила о готовности к коммерческим поставкам следующего за IBM Eagle процессора Osprey, уже с 433 кубитами, а на 2023 г. запланирован выпуск чипа Condor с 1121 вычислительным элементом.