Чипы и платы

Бюллетень представляет собой дайджест основных событий на мировом и российском рынке СХД за IV квартал 2023 года. В качестве первоисточников использованы тематические публикации на сайте www.itbestsellers.ru, ресурсе нашего стратегического…

Модуль полупроводникового хранилища данных, выполненный по новейшему стандарту Universal Flash Storage версии 4.0, имеет существенно более высокую скорость последовательного чтения и записи, чем типичные образцы устройств UFS 3.1, и…

Компания Intel представила пятое поколение (5th Gen) своих серверных процессоров, известное под кодовым названием Emerald Rapids. Xeon 5th Gen содержит до 64 процессорных ядер и втрое больше кэша последнего уровня, чем предшественник.…

Память стандарта 2nd Gen CAMM должна обеспечить повышенную скорость передачи данных, занимая притом меньший объем в корпусах мобильных платформ. Площадь же текстолитовой основы CAMM2 может быть довольно большой, что позволяет задействовать…

Компания AMD представила свой новый графический ускоритель Instinct MI300X, построенный на базе архитектуры AMD CDNA 3 и предназначенный для генерирующих новый контент систем ИИ (generative AI) и создания и использования моделей Large…

Компания Rigetti анонсировала запуск в серийное производство 84-кубитного квантового процессора Ankaa-1 на парных резонаторах, исходно ориентированного на применение в многопроцессорных квантовых вычислителях. Именно такие вычислители имеют…

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Наступление на позиции архитектуры х86 в сегменте ПК идет сегодня с нескольких сторон. Помимо Apple, уже отказавшейся от процессоров х86 для макбуков, и Qualcomm, анонсировавшей ARM-чип Snapdragon для ПК, аналитики говорят о готовности…

Представленный недавно Qualcomm флагманский чип Snapdragon X Elite с процессорным ядром Oryon ориентирован не на смартфоны и планшеты, а на ноутбуки и даже настольные ПК. Компания рассчитывает на его удвоенную производительность по…

Samsung объявила о готовности уже в начале 2024 г. приступить к серийному выпуску чипов памяти с числом слоев 300 и более. Речь идет о 9-м поколении технологии V-NAND, разработка которого ведется с августа текущего года.

Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.