Память стандарта 2nd Gen CAMM должна обеспечить повышенную скорость передачи данных, занимая притом меньший объем в корпусах мобильных платформ. Площадь же текстолитовой основы CAMM2 может быть довольно большой, что позволяет задействовать всего один модуль для установки в систему до 128 Гбайт оперативной памяти.
Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при Electronic Industries Alliance (Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC) обнародовал спецификации нового стандарта JESD318 модулей оперативной памяти для компактных устройств – CAMM (Compression Attached Memory Module) версии 2. Основное внимание разработчики уделили физическим габаритам и быстродействию обновленных комплектующих: память стандарта 2nd Gen CAMM, или попросту CAMM2, призвана обеспечить повышенную скорость передачи данных, занимая притом меньший объем в корпусах мобильных платформ — в первую очередь за счет уменьшенной почти на 60% толщины.
Площадь же текстолитовой основы CAMM2 может быть довольно большой, в зависимости от числа размещаемых на ней микросхем ОЗУ, — это позволяет задействовать всего один модуль для установки в систему до 128 Гбайт оперативной памяти, подключаемых в зависимости от конфигурации разъема к одному либо двум каналам. Контактная гребенка в данном случае вынесена на нижнюю (прилегающую к системной плате компьютера) сторону модуля и представляет собой не ряд параллельных вытянутых контактов, как у различных разновидностей DIMM, а прямоугольную площадку с контактными микрозонами.