Byte/RE ИТ-издание
просмотр Категория

Чипы и платы

Новое поколение «экономичных» SSD Kioxia с интерфейсом SAS

Компания Kioxia представила серию твердотельных серверных дисков RM7 Series Value SAS SSD, в которых в качестве интерфейса используется однопортовый 12-гигабитный SAS. Вендор позиционирует их как замену SSD с 6-гигабитным SATA, утверждая,

Новое поколение графических ускорителей AMD Instinct

Компания AMD представила свой новый графический ускоритель Instinct MI300X, построенный на базе архитектуры AMD CDNA 3 и предназначенный для генерирующих новый контент систем ИИ (generative AI) и создания и использования моделей Large

Масштабируемые квантовые компьютеры – немного ближе

Компания Rigetti анонсировала запуск в серийное производство 84-кубитного квантового процессора Ankaa-1 на парных резонаторах, исходно ориентированного на применение в многопроцессорных квантовых вычислителях. Именно такие вычислители имеют…

Будет ли меньше нанометров: 4-нм техпроцесс пока выгоднее 3 нм

Доля выхода годных 3-нм чипов у тайваньской TSMC уже больше 60%, однако себестоимость продукта вдвое выше, чем при использовании 4-нм техпроцесса, для которого доля выхода годных микросхем – около 80% (а у прямого конкурента, Samsung…

Новый завод группы ICL в Татарстане

Группа компаний ICL объявила об открытии при поддержке ФРП нового завода по производству многослойных материнских плат для настольных, мобильных и серверных систем на территории особой экономической зоны «Иннополис» в Лаишевском районе
ИБП Обзоры

Еще об альтернативах архитектуре х86 для ПК

Наступление на позиции архитектуры х86 в сегменте ПК идет сегодня с нескольких сторон. Помимо Apple, уже отказавшейся от процессоров х86 для макбуков, и Qualcomm, анонсировавшей ARM-чип Snapdragon для ПК, аналитики говорят о готовности…

Внешний SSD от Adata с интерфейсом USB4

Тайваньская компания Adata представила первый внешний твердотельный накопитель SE920, использующий интерфейс следующего поколения USB4 Type-C (утвержден в качестве стандарта USB Implementers Forum (USB-IF) прошлой осенью) и способный

Доминированию х86 в персональных системах приходит конец?

Представленный недавно Qualcomm флагманский чип Snapdragon X Elite с процессорным ядром Oryon ориентирован не на смартфоны и планшеты, а на ноутбуки и даже настольные ПК. Компания рассчитывает на его удвоенную производительность по…

Жесткие диски Seagate емкостью до 24 Тбайт

Компания Seagate представила жесткий диск Exos X24, который в максимальной конфигурации с 10 пластинами имеет емкость 24 Тбайт и, как утверждает вендор, является самым вместительным винчестером на сегодняшний день (он будет также доступен

NAND-память: 300 слоев – не предел

Samsung объявила о готовности уже в начале 2024 г. приступить к серийному выпуску чипов памяти с числом слоев 300 и более. Речь идет о 9-м поколении технологии V-NAND, разработка которого ведется с августа текущего года.

«Мэйнстримный» SSD Micron для дата-центров

Компания Micron Technology представила твердотельный накопитель Micron 7500 NVMe SSD, предназначенный для обслуживания развертываемых в дата-центрах типичных приложений с интенсивным обращением к СХД. Новый накопитель использует

Еще один подход к полупроводниковой литографии – наноимпринтный

Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.

Процессоры Loongson – выход в Россию

В 2020 г. новость о выпуске на локальный рынок КНР ноутбука компании BDY Electronics на базе четырехъядерного 14-нм процессора Dragon Core 3A4000 разработки китайской Loongson Technology воспринималась в немалой степени как курьез, хотя

Новый производственный процесс Intel

Два года назад генеральный директор Intel Пэт Гелсингер озвучил план компании уже к 2024 г. выйти на уровень технологического паритета с TSMC и Samsung Electronics (по масштабу коммерчески освоенных технологических процессов), а в 2025-м

Операционные усилители «Ростеха» для промышленной электроники

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации Ростех сообщил о завершении разработки микросхем операционных усилителей для промышленной электроники. Новинка позволит заместить подобные компоненты зарубежного производства при обслуживании

Кто будет первыми пользователями WiFi 7

Ожидается, что точки доступа WiFi 7 корпоративного класса и первые клиенты, использующие эту технологию, появятся еще до конца 2023 г. Возможные сценарии их внедрения – подключение к сети клиентов WiFi 5 и 6 ради более высокой…

Винчестеры Toshiba емкостью 22 Тбайт

Европейское отделение компании Toshiba сообщило о начале поставок в следующем квартале жесткого диска MG10F емкостью 22 Тбайт, в котором используется технология записи Conventional Magnetic Recording (CMR) и заполнение гелием корпуса

Процессор AMD Epyc для граничных вычислений

Корпорация AMD объявила о выпуске серверного процессора Epyc 8004 (кодовое название Siena), предназначенного для использования в односокетных компьютерах, развертываемых на границе сети, и телеком-системах, а также в серверах для облачных

О возможностях и перспективах технологии PCIe 5.0

Пятое поколение PCIe разработано еще четыре года назад и почти вдвое превосходит PCIe 4.0 по пропускной способности, однако выбор периферии для него пока сильно ограничен. Он может существенно расшириться по мере выпуска поддерживающих эту…

Убьет ли флэш-память SSD гибридные массивы?

Появление флэш-памяти Quad-Level Cell (QLC) может снизить стоимость хранения на SSD-накопителях до уровня ее стоимости на жестких дисках. Однако по сравнению с другими типами флэш-памяти она хуже выдерживает интенсивные операции перезаписи…