Чипы и платы

Китайский чипмейкер SMIC готов к массовому производству микросхем по технологическим нормам 5 нм – на доработанном DUV-оборудовании, без фотолитографических машин новейшего поколения EUV, которые выпускаются исключительно голландской ASML и…

Компания WD выпустила в нескольких сериях внешние жесткие диски емкостью 6 Тбайт, подключаемые по USB. Новинки заметно толще своих предшественников из тех же серий: видимо, терабайт емкости в них добавлен за счет установки дополнительной…

Мультиактуаторная технология позволяет за счет распараллеливания операций считывания/записи улучшить быстродействие жесткого диска без увеличения его скорости вращения. В жестком диске с двумя актуаторами возрастает скорость чтения данных и…

Последние поколения ARM-процессоров, на которых строятся актуальные версии iPhone и макбуков, в силу особенностей архитектуры способны исполнять генеративные ИИ-модели локально с приемлемой производительностью. Так что в Apple пока решено…

Kept (бывш. KPMG в РФ) опубликовала отчет "Рынок микроэлектроники в России и мере и перспективы его развития 2024". Российский рынок продуктов микроэлектроники (Включая Цифровые ИС, микросхемы памяти и ДАО) за 2023 год оценивается в 289…

Технология памяти High Bandwidth Memory значительно увеличивает полосу пропускания по сравнению с оперативной памятью DDR, обеспечивая тем самым потребности приложений искусственного интеллекта. Сегодня на подходе уже расширенная версия…

Новейшие проекты компании ориентированы прежде всего на ускорение, оптимизацию и широкое внедрение генеративного ИИ. В их числе – графические процессоры Blackwell, спроектированный Nvidia сервер для организации ИИ-вычислений с 16…

GPU оптимальны для работы нейросети. Однако, эксперты ожидают, что довольно скоро дискретные ГП общего назначения (GPGPU) уступят первенство в локальном исполнении ИИ-моделей более специализированным нейропроцессорам (NPU).

К настоящему времени производители компьютерных систем и твердотельных накопителей разработали несколько форм-факторов накопителей, предназначенных и для клиентских систем (ноутбуков, планшетов, моноблоков), и для серверов и систем…

JEDEC намеревается утвердить спецификации стандарта энергоэффективных модулей ОЗУ LPDDR6 идущего ей на смену LPDDR5.

Технология физически невоспроизводимых особенностей электрических цепей PUF позволяет создавать своего рода отпечатки пальцев серийно выпускаемых цепей различного уровня, до цельных чипов. За счет этого можно, например, привязать чип,…

С распространением полупроводниковых накопителей оптические диски лишились серьезных коммерческих перспектив. Но недавно исследователи из Шанхайского университета науки и технологий освоили создание 100-слойных оптических накопителей с…

Протокол Non-Volatile Memory Express, пришедший на смену разработанным в начале 2000-х протоколам SATA и SAS, обеспечивает обмен данными напрямую между компьютером и флэш-памятью (SSD-дисками) через высокоскоростную шину PCIe, значительное…