Чипы и платы

В условиях, когда поставки современных фотолитографических машин в КНР фактически запрещены, в стране активизировались разработки новых способов получения высокоэнергичных фотонов для полупроводниковой фотолитографии, включая использование…

Технология MCR, разработанная совместно Intel и корейской SK hynix, обеспечивает одновременное использование обоих рангов памяти, что удваивает объем извлекаемых из модуля памяти данных.

Считается, что жесткие диски HDD потребляют больше энергии, чем полупроводниковые SSD. Однако на деле, выяснили специалисты компании Scality, по меньшей мере в случае серверных высоконагруженных приложений магнитные шпиндельные накопители…

Серверные процессоры Xeon Scalable шестого поколения (Gen6) будут выпускаться в двух вариантах: P-core с максимальной производительностью вычислений и E-core с максимумом эффективности и плотности размещения процессорной мощности.

Разрабатываемый в IBM Research многоядерный ИИ-процессор на основе резистивной памяти со сменой фазового состояния – одна из реализаций платформы, производящей вычисления непосредственно в памяти, не расходуя время на пересылку аргументов…

Отлаженность технологий производства ЖК-дисплеев позволяет перепрофилировать их на реализацию решений, отличных от дисплейных, в том числе для создания накопителей информации – и ЖК-система для долговременного хранения данных уже…

Бюллетень представляет собой дайджест основных событий на мировом и российском рынке СХД за II квартал 2023 года. В качестве первоисточников использованы тематические публикации на сайте www.itbestsellers.ru, ресурсе нашего стратегического…

SK hynix начинает серийное производство флэш-памяти 3D-NAND с 238 слоями в каждой микросхеме вместо 176, что обеспечивает рост производственной эффективности и снижает издержки.

НПО «Российские телекоммуникационные технологии» (совместное предприятие «Ростелекома», ГК «Авангард» и компании «Кьютек») запустило в Санкт-Петербурге производственную линию по выпуску телеком-оборудования. Новый промышленный кластер…

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

Выход новой разработки Apple означает, что профессиональные рабочие станций Mac Studio, до сих пор остававшиеся по сути x86-платформами, наконец перейдут на аппаратную платформу самой Apple с микроархитектурой ARM.