Byte/RE ИТ-издание

просмотр Категория

Чипы и платы

Акселераторы Память и накопители Процессоры

Жесткие диски Seagate емкостью до 24 Тбайт

--> 299 0
Компания Seagate представила жесткий диск Exos X24, который в максимальной конфигурации с 10 пластинами имеет емкость 24 Тбайт и, как утверждает вендор, является самым вместительным винчестером на сегодняшний день (он будет также доступен…
Память и накопители

NAND-память: 300 слоев – не предел

Максим Белоус 325 0
Samsung объявила о готовности уже в начале 2024 г. приступить к серийному выпуску чипов памяти с числом слоев 300 и более. Речь идет о 9-м поколении технологии V-NAND, разработка которого ведется с августа текущего года.

«Мэйнстримный» SSD Micron для дата-центров

--> 283 0
Компания Micron Technology представила твердотельный накопитель Micron 7500 NVMe SSD, предназначенный для обслуживания развертываемых в дата-центрах типичных приложений с интенсивным обращением к СХД. Новый накопитель использует…
Чипы и платыОборудование

Еще один подход к полупроводниковой литографии – наноимпринтный

Максим Белоус 524 0
Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.

Процессоры Loongson – выход в Россию

--> 615 0
В 2020 г. новость о выпуске на локальный рынок КНР ноутбука компании BDY Electronics на базе четырехъядерного 14-нм процессора Dragon Core 3A4000 разработки китайской Loongson Technology воспринималась в немалой степени как курьез, хотя…

Новый производственный процесс Intel

--> 278 0
Два года назад генеральный директор Intel Пэт Гелсингер озвучил план компании уже к 2024 г. выйти на уровень технологического паритета с TSMC и Samsung Electronics (по масштабу коммерчески освоенных технологических процессов), а в 2025-м…

Операционные усилители «Ростеха» для промышленной электроники

--> 338 0
Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации Ростех сообщил о завершении разработки микросхем операционных усилителей для промышленной электроники. Новинка позволит заместить подобные компоненты зарубежного производства при обслуживании…
СвязьСетевое оборудованиеЧипы и платы

Кто будет первыми пользователями WiFi 7

Лев Левин 536 0
Ожидается, что точки доступа WiFi 7 корпоративного класса и первые клиенты, использующие эту технологию, появятся еще до конца 2023 г. Возможные сценарии их внедрения – подключение к сети клиентов WiFi 5 и 6 ради более высокой…

Винчестеры Toshiba емкостью 22 Тбайт

--> 194 0
Европейское отделение компании Toshiba сообщило о начале поставок в следующем квартале жесткого диска MG10F емкостью 22 Тбайт, в котором используется технология записи Conventional Magnetic Recording (CMR) и заполнение гелием корпуса…

Процессор AMD Epyc для граничных вычислений

--> 271 0
Корпорация AMD объявила о выпуске серверного процессора Epyc 8004 (кодовое название Siena), предназначенного для использования в односокетных компьютерах, развертываемых на границе сети, и телеком-системах, а также в серверах для облачных…
Чипы и платы

О возможностях и перспективах технологии PCIe 5.0

Лев Левин 197 0
Пятое поколение PCIe разработано еще четыре года назад и почти вдвое превосходит PCIe 4.0 по пропускной способности, однако выбор периферии для него пока сильно ограничен. Он может существенно расшириться по мере выпуска поддерживающих эту…
Память и накопителиСХД

Убьет ли флэш-память SSD гибридные массивы?

Лев Левин 976 0
Появление флэш-памяти Quad-Level Cell (QLC) может снизить стоимость хранения на SSD-накопителях до уровня ее стоимости на жестких дисках. Однако по сравнению с другими типами флэш-памяти она хуже выдерживает интенсивные операции перезаписи…
ИИ и MLАкселераторы

ИИ-ориентированные чипы: универсальность или специализация?

Максим Белоус 291 0
Представленный стартапом SambaNova нейрочип SN40L способен достигать производительности в 638 TFLOPS, а сборка из восьми SN40L – обеспечивать работу с ИИ-моделями, содержащими до 5 трлн параметров.

Подсегмент ИИ-серверов растёт, невзирая на трудности

--> 1 256 0
Серверный сегмент ИТ-рынка — один из немногих, что демонстрирует рост в непростых актуальных макроэкономических реалиях. Подсегмент же высокопроизводительных серверов, оснащённых «тяжёлыми» графическими процессорами с обширными объёмами…

ПО Infinidat: превращение гибридного массива в твердотельный

--> 212 0
Компания Infinidat представила пакет программ SSA Express, с помощью которого ее гибридный массив InfiniBox можно использовать в качестве полностью твердотельного. SSA Express позволяет системному администратору задавать определенные…

Пятое поколение Intel Thunderbolt

Лев Левин 204 0
Пятое поколение интерфейса Thunderbolt должно обеспечить пропускную способность на уровне 80 Гбит/с – вдвое выше, чем у 4-го поколения. Высокая производительность особенно важна пользователям, которым нужно часто считывать и записывать…
Чипы и платы

Синхротрон вместо литографа: Китай поставит на SSMB?

Максим Белоус 551 0
В условиях, когда поставки современных фотолитографических машин в КНР фактически запрещены, в стране активизировались разработки новых способов получения высокоэнергичных фотонов для полупроводниковой фотолитографии, включая использование…
Память и накопители

MCR – оперативная память DDR5 с улучшенным быстродействием

Лев Левин 276 0
Технология MCR, разработанная совместно Intel и корейской SK hynix, обеспечивает одновременное использование обоих рангов памяти, что удваивает объем извлекаемых из модуля памяти данных.
Память и накопители

Серверные SSD не так уж энергоэффективны

Максим Белоус 292 0
Считается, что жесткие диски HDD потребляют больше энергии, чем полупроводниковые SSD. Однако на деле, выяснили специалисты компании Scality, по меньшей мере в случае серверных высоконагруженных приложений магнитные шпиндельные накопители…
Процессоры

Каким будет новое поколение Xeon Scalable

--> 4 864 0
Серверные процессоры Xeon Scalable шестого поколения (Gen6) будут выпускаться в двух вариантах: P-core с максимальной производительностью вычислений и E-core с максимумом эффективности и плотности размещения процессорной мощности.