Byte/RE ИТ-издание

просмотр

Платформы и Технологии

MicroLED на квантовых точках – меньше и краснее

Максим Белоус 912 0
Технология миниатюрных светодиодов получила шанс стать реальной альтернативой MicroOLED для производства гарнитур VR/AR/XR: в созданном Mojo Vision дисплее MicroLED решены проблемы недостаточно высокого разрешения и плохой передачи красного…
Память и накопители

ReRAM – перспективная технология энергонезависимой памяти

Максим Белоус 436 0
По оценке аналитиков, из направлений разработки в области энергонезависимого хранения информации – технологии резистивной памяти с произвольным доступом (RRAM или ReRAM), магнитной RAM (MRAM) и памяти на основе фазового перехода (PCM) –…
Связь

Интегрированные пластиковые линзы для оптоволоконных соединений

Максим Белоус 784 0
Полностью полимерный модуль мультиплексирования WDM для оптоволоконных линий связи, разработанный китайскими Blovelight и SABIC, позволяет значительно снизить издержки производства.
Чипы и платы

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

Максим Белоус 705 0
В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.
ИБП Обзоры
ПроцессорыПК, ноутбуки

Apple M2 Ultra: окончательное расставание с Intel

Максим Белоус 1 646 0
Выход новой разработки Apple означает, что профессиональные рабочие станций Mac Studio, до сих пор остававшиеся по сути x86-платформами, наконец перейдут на аппаратную платформу самой Apple с микроархитектурой ARM.
ПроцессорыИИ и ML

ЦП, ГП, а теперь и ВП

--> 886 0
В недалеком будущем в процессорах Core 14-го поколения (архитектура Meteor Lake) появятся интегрированные модули VPU (vision processing unit) – узла обработки видеоизображений, созданные на основе технологических наработок компании Movidus.
Память и накопители

Память HBM: теперь в 12 слоев

Максим Белоус 390 0
SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.
Чипы и платы

Графеновые наномашины для будущей реконфигурируемой электроники

Максим Белоус 442 0
Группа исследователей из Калифорнийского университета совместно с японскими коллегами из Национального института наук о материалах предложила принципиально новый способ создания реконфигурируемых микросхем на основе подвижных графеновых…
Средства визуализацииМобильные гаджеты

Любая поверхность как сенсорный экран – с SAWsense

Максим Белоус 647 0
Разработка инженеров из Университета штата Мичиган позволяет применить буквально любую поверхность как контактную для жестового управления. Аппаратную часть устройства образует высокочувствительный звукосниматель, способный воспринимать…