Платформы и Технологии

Полностью полимерный модуль мультиплексирования WDM для оптоволоконных линий связи, разработанный китайскими Blovelight и SABIC, позволяет значительно снизить издержки производства.

SK hynix начинает серийное производство флэш-памяти 3D-NAND с 238 слоями в каждой микросхеме вместо 176, что обеспечивает рост производственной эффективности и снижает издержки.

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

Выход новой разработки Apple означает, что профессиональные рабочие станций Mac Studio, до сих пор остававшиеся по сути x86-платформами, наконец перейдут на аппаратную платформу самой Apple с микроархитектурой ARM.

В недалеком будущем в процессорах Core 14-го поколения (архитектура Meteor Lake) появятся интегрированные модули VPU (vision processing unit) – узла обработки видеоизображений, созданные на основе технологических наработок компании Movidus.

SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.

Группа исследователей из Калифорнийского университета совместно с японскими коллегами из Национального института наук о материалах предложила принципиально новый способ создания реконфигурируемых микросхем на основе подвижных графеновых…

Разработка инженеров из Университета штата Мичиган позволяет применить буквально любую поверхность как контактную для жестового управления. Аппаратную часть устройства образует высокочувствительный звукосниматель, способный воспринимать…

Транзистор из бальсового дерева с рабочей частотой менее 1 Гц создали в университете шведского города Линчёпинг. Предполагается, что полупроводниковые структуры из древесного материала для ряда специфических приложений могут оказаться…