Техпроцесс TSMC 3 нм – максимально гибкий
Ближе к конце текущего года тайваньский чипмейкер TSMC, ведущий по объемам поставок в мире, запустит в серию литографирование кремниевых пластин по технологическим нормам N3 – 3 нм. Разработанная компанией технология FinFlex…