Byte/RE ИТ-издание
просмотр

Платформы и Технологии

Аналитическое портфолио Cisco для Всеобъемлющего Интернета

Компания Cisco представила комплексное портфолио решений и методик обработки и анализа данных для Всеобъемлющего Интернета – Cisco Connected Analytics for the Internet of Everything. С его помощью заказчики смогут извлекать пользу…

Платформа Intel для Интернета вещей

Корпорация Intel представила IoT Platform – комплексную базовую модель, призванную унифицировать и упростить возможности подключения и обеспечения безопасности Интернета вещей. Intel также продемонстрировала интегрированные…

Инновационный город Фуджисава

В префектуре Канагава в Японии состоялась официальная церемония открытия «умного» города устойчивого развития Фуджисава, строительство которого началось в 2010 г. Реализацией проекта занимался консорциум Fujisawa SST Council…

Сотрудничество Toshiba и Cisco в сфере Всеобъемлющего Интернета

Toshiba Corporation и Cisco объявили о сотрудничестве с целью развития Всеобъемлющего Интернета (Internet of Everything, IoE), способного повысить эффективность технологических процессов, производительность и функциональные возможности…

Решения Cisco для безопасности в городе

Компания Cisco объявила о создании решений в области физической безопасности и охраны общественного порядка и о сотрудничестве с группой формирующих экосистему компаний. Проблема сегодня состоит в том, что из-за ограниченности доступной…
ИБП Обзоры

Промышленное 3D-производство от КРОК и CSD

Системный интегратор КРОК объявил о соглашении с компанией Consistent Software Distribution (CSD), крупнейшим поставщиком на рынке систем автоматизированного проектирования, геоинформационных систем, визуализации, анимации и…

Решения Cisco для Интернета вещей и туманных вычислений

В рамках Всемирного форума по Интернету вещей – 2014 корпорация Cisco анонсировала расширенную стратегию туманных вычислений (fog computing) и вторую фазу платформы Cisco IOx для промышленного развертывания Интернета вещей (IoT).…

Verbatim: расходные материалы для 3D-печати

Как объявила компания Verbatim, в рамках европейской выставки бытовой электроники IFA 2014 она представит расходные материалы для 3D-принтеров на основе термопластиков PLA и ABS, заявив тем самым о выходе на рынок 3D-печати.…

Инновации в Intel Xeon Phi: технология Omni Scale Fabric

Корпорция Intel обнародовала информацию о процессорах следующего поколения – Intel Xeon Phi (кодовое название Knights Landing), выпуск которых запланирован на вторую половину 2015 г. Они включают в себя новые высокоскоростные…

AMD: планы развития амбидекстральных вычислительных решений

Компания AMD анонсировала свои ближайшие и среднесрочные планы выпуска новых решений – так называемых амбидекстральных вычислений (ambidextrous computing), которые объединяют в себе лучшие характеристики экосистем x86 и ARM.…