Byte/RE ИТ-издание
просмотр

Платформы и Технологии

Инновации в сфере твердотельной памяти

На проходившей в Калифорнии в начале августа конференции Flash Memory Summit было представлено несколько новых решений в области твердотельной памяти. Так, компания Samsung Electronics рассказала о своей разработке твердотельных…

Оксид галлия – новая надежда высоковольтной электроники?

В недавно опубликованный список запрещенных к экспорту из США продуктов и технологий, «жизненно важных для национальной безопасности», вошел среди прочего оксид галлия – полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной…

Отложены составные чипы Intel – и внедрение 3-нм техпроцесса TSMC

По данным TrendForce, старт массового производства составных процессоров Intel Core сдвигается на год с лишним – со второй половины 2022 г. на 2024-й. Причиной тому стали якобы выявленные недочеты в инженерном дизайне выпускаемых на…

Нанотрубки вместо кремния: создан 2,8-нм транзистор

Широко употребляемые сегодня обозначения технологических норм изготовления полупроводниковых микросхем, такие как 7 нм, 5 нм, 3 нм и т. д., – не более чем маркетинговые наименования. По объективным причинам фотолитография не…

Что такое WiFi 7

Производители оборудования для сетей Wi-Fi сейчас в качестве основного стандарта используют Wi-Fi 6 (802.11ax) либо его расширенную версию Wi-Fi 6E. Однако в последние месяцы уже появились первые продукты, использующие Wi-Fi 7 (802.11be),
ИБП Обзоры

Библиотека алгоритмов для разработки квантовых приложений

По сообщению НИТУ «МИСиС», российские ученые разработали набор алгоритмов, позволяющих быстро разрабатывать квантовые приложения и различные вычислительные системы для решения сложных задач, в том числе взломов шифров. Работа…

SMIC осваивает 7-нм техпроцесс

До самого последнего времени считалось, что в распоряжении ведущего чипмейкера Китая, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), имеются лишь 14-нм и более зрелые технологические процессы. Однако после пристального изучения…

Техпроцесс TSMC 3 нм – максимально гибкий

Ближе к конце текущего года тайваньский чипмейкер TSMC, ведущий по объемам поставок в мире, запустит в серию литографирование кремниевых пластин по технологическим нормам N3 – 3 нм. Разработанная компанией технология FinFlex…

Intel готовит линии для выпуска микросхем по 7-нм техпроцессу

Как сообщает тайваньское отраслевое издание Digitimes, процесс наладки оборудования на фабриках Intel, готовящихся к началу производства чипов по новейшим для компании 7-нм технологическим нормам, идет в соответствии с графиком. Ранее…

Спецификация PCIe 7.0 – в 2025 г.

Шестая итерация стандарта шины компьютерных межсоединений Peripheral Component Interconnect (PCIe) только-только оформилась как официальный документ в начале нынешнего года – а ведающая разработкой и утверждением этих спецификаций…