Техпроцессы изготовления микросхем

Samsung объявила о готовности уже в начале 2024 г. приступить к серийному выпуску чипов памяти с числом слоев 300 и более. Речь идет о 9-м поколении технологии V-NAND, разработка которого ведется с августа текущего года.

Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.

В условиях, когда поставки современных фотолитографических машин в КНР фактически запрещены, в стране активизировались разработки новых способов получения высокоэнергичных фотонов для полупроводниковой фотолитографии, включая использование…

Разрабатываемый в IBM Research многоядерный ИИ-процессор на основе резистивной памяти со сменой фазового состояния – одна из реализаций платформы, производящей вычисления непосредственно в памяти, не расходуя время на пересылку аргументов…

В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.

SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.

Транзистор из бальсового дерева с рабочей частотой менее 1 Гц создали в университете шведского города Линчёпинг. Предполагается, что полупроводниковые структуры из древесного материала для ряда специфических приложений могут оказаться…

Компания намеревается не позже конца десятилетия запустить в серию процессоры с 1 трлн транзисторов – составные, но благодаря фирменной квазимонолитной архитектуре практически не отстающие по производительности от гипотетического цельного…

Инвестиционным базисом «закона Мура» было примерное сохранение себестоимости изготовления единичного чипа с переходом на более миниатюрный технологический процесс. Но теперь экономика становится главным препятствием к тому, чтобы и дальше…

До этого доступные заказчикам EUV-детекторы строились на основе чистого кремния, с которым индустрия прекрасно научилась обращаться, но который именно для детектирования СВЧ-излучения подходит не лучшим образом.

Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

из названий техпроцессов компании уходит само упоминание длины волны в нанометрах.