Byte/RE ИТ-издание

просмотр тегов

Техпроцессы изготовления микросхем

Чипы и платы

Intel заходит с тыла: «двусторонние» чипы c питанием PowerVia

Максим Белоус 703 0
В версии Intel при производстве микросхем сеть энергоснабжающих межсоединений (PDN) переносится с фронтальной на тыльную сторону кремниевой пластины с максимальной утилизацией применяемых сейчас технологических процессов.
Память и накопители

Память HBM: теперь в 12 слоев

Максим Белоус 387 0
SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.
Чипы и платы

Деревянный транзистор – без единого гвоздя

Максим Белоус 807 0
Транзистор из бальсового дерева с рабочей частотой менее 1 Гц создали в университете шведского города Линчёпинг. Предполагается, что полупроводниковые структуры из древесного материала для ряда специфических приложений могут оказаться…
Чипы и платы

Intel нацелилась на триллион

Максим Белоус 310 0
Компания намеревается не позже конца десятилетия запустить в серию процессоры с 1 трлн транзисторов – составные, но благодаря фирменной квазимонолитной архитектуре практически не отстающие по производительности от гипотетического цельного…
Чипы и платы

Архитектура AMD Infinity в помощь закону Мура

Максим Белоус 3 741 0
Инвестиционным базисом «закона Мура» было примерное сохранение себестоимости изготовления единичного чипа с переходом на более миниатюрный технологический процесс. Но теперь экономика становится главным препятствием к тому, чтобы и дальше…
ИБП Обзоры
Чипы и платы

Первые EUV-детекторы на основе карбида кремния пошли в серию

Максим Белоус 306 0
До этого доступные заказчикам EUV-детекторы строились на основе чистого кремния, с которым индустрия прекрасно научилась обращаться, но который именно для детектирования СВЧ-излучения подходит не лучшим образом.

Samsung Electronics: планы на 1,4-нм производство

--> 324 0
Подразделение Foundry Business рассчитывает в 2027 г. запустить производство микросхем по технологическому нормативу 1,4 нм, а на промежуточном этапе в 2025 г. освоить 2-нм техпроцесс.
Чипы и платы

Унитарным чипам не спасти закон Мура, а чиплетам — вполне

--> 648 0
Чиплеты – упакованные в общий корпус формально независимые СБИС, которые тем не менее взаимодействуют по сверхскоростным шинам внутри этого корпуса и потому вполне заслуживают именоваться единой микросхемой.

AMD демонстрирует предсерийный прототип 3D-чиплета

--> 280 0
Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000,…
Пресс-релизы

Наноустройства

--> 779 0
Наноустройства постепенно становятся повседневной реальностью нашей жизни. Вслед за Японией и США к исследованиям в данной области все более активно подключаются и страны Европы. Так, технологическая программа Евросоюза призвана предложить…