Чипы и платы

Разработанные южнокорейской SK hynix микросхемы оперативной памяти для мобильных устройств по новейшей версии стандарта DDR5 – Low Power Double Data Rate 5 Turbo – демонстрируют производительность выше, чем у предыдущей субверсии стандарта,…

Международная группа по стандартизации JEDEC намерена вскоре обнародовать новую спецификацию форм-фактора модуля ОЗУ для ноутбуков – CAMM (Compression Attached Memory Module).

Computational storage – хранилища с возможностью обработки данных – не только ускоряют объемные вычисления с интенсивным использованием подсистемы хранения, но и повышают энергоэффективность компьютера в целом.

Компания намеревается не позже конца десятилетия запустить в серию процессоры с 1 трлн транзисторов – составные, но благодаря фирменной квазимонолитной архитектуре практически не отстающие по производительности от гипотетического цельного…

Инвестиционным базисом «закона Мура» было примерное сохранение себестоимости изготовления единичного чипа с переходом на более миниатюрный технологический процесс. Но теперь экономика становится главным препятствием к тому, чтобы и дальше…

Компания объявила о готовности к коммерческим поставкам следующего за IBM Eagle процессора Osprey, уже с 433 кубитами, а на 2023 г. запланирован выпуск чипа Condor с 1121 вычислительным элементом.

Samsung Electronics начала серийный выпуск многослойных микросхем постоянной памяти (V-NAND) 8-го поколения суммарной емкостью в 1 Тбит…

Дайджест основных событий на мировом и российском рынке СХД.

До этого доступные заказчикам EUV-детекторы строились на основе чистого кремния, с которым индустрия прекрасно научилась обращаться, но который именно для детектирования СВЧ-излучения подходит не лучшим образом.