Чипы и платы

В недалеком будущем в процессорах Core 14-го поколения (архитектура Meteor Lake) появятся интегрированные модули VPU (vision processing unit) – узла обработки видеоизображений, созданные на основе технологических наработок компании Movidus.

SK hynix, разработчик памяти с высокой пропускной способностью – HBM, уменьшающей задержки при пересылке данных между процессорами и оперативной памятью, готовит к выпуску 12-слойную память четвертого поколения HBM3.

Компания «Аквариус» начнет поставлять собственные процессоры на ядрах архитектуры RISC-V для телеком- операторов и сторонних производителей электроники к 2026 г., пишет CNews. Непосредственно выпуск микросхем планируется как на российских…

Группа исследователей из Калифорнийского университета совместно с японскими коллегами из Национального института наук о материалах предложила принципиально новый способ создания реконфигурируемых микросхем на основе подвижных графеновых…

Транзистор из бальсового дерева с рабочей частотой менее 1 Гц создали в университете шведского города Линчёпинг. Предполагается, что полупроводниковые структуры из древесного материала для ряда специфических приложений могут оказаться…

Через год с небольшим после анонса СБИС Blockscale 1000 Series ASIC – первого поколения чипов, специально спроектированных для оптимального по энергозатратам майнинга криптовалюты Bitcoin – Intel заявила, что прекращает их выпуск.

Baidu, один из ведущих игроков китайского ИТ-рынка, инвестировал в компанию StarFive, проектирующую процессоры RISC-V с 2018 г. Цель инвестиций – разработка СБИС для высокопроизводительных вычислений.

Разработчик смартфонных систем-на-кристалле Qualcomm предлагает включить функциональность модуля идентификации абонента (SIM) в перечень задач, решаемых основным универсальным чипом мобильного устройства, – эта инициатива получила название…

На конференции ISSCC, где одной из наиболее горячих тем стало будущее памяти NAND, были предложены два подхода к проблеме: как обеспечить рост доступных объемов полупроводниковых накопителей не в ущерб их габаритам?

Разработанные южнокорейской SK hynix микросхемы оперативной памяти для мобильных устройств по новейшей версии стандарта DDR5 – Low Power Double Data Rate 5 Turbo – демонстрируют производительность выше, чем у предыдущей субверсии стандарта,…

Международная группа по стандартизации JEDEC намерена вскоре обнародовать новую спецификацию форм-фактора модуля ОЗУ для ноутбуков – CAMM (Compression Attached Memory Module).