Byte/RE ИТ-издание

Что общего между ИИ и глутаматом?

Изоляционная полимерная пленка Ajinomoto Build-up Film (ABF) применяется при создании многослойных полупроводниковых кристаллов самого разного назначения. Выпускает ее японская компания Ajinomoto, глобальный лидер на рынке глутамата натрия. Высокое качество именно ее пленки принципиально важно при решении ИИ-задач.

Глутамат натрия – широко известный усилитель вкуса, особенно востребованный в странах Южной и Юго-Восточной Азии. Казалось бы, уж он-то никакого отношения к нынешнему кризису полупроводниковых производств иметь не может, в отличие от меди, гелия, редкоземельных металлов и прочей неорганики. И все же факт остается фактом: от производственных мощностей глобального лидера на рынке глутамата натрия, японской компании Ajinomoto, напрямую зависят объемы выпуска самых передовых – серверных – графических процессоров Nvidia, за которые ведущие гиперскейлеры планеты готовы платить едва ли не любые деньги.

Основанная в 1908 г. Ajinomoto внесла немалый вклад в становление мирового рынка глутамата натрия. Тот и по сей день производится на японском предприятии по традиционной природной технологии – путем ферментации – из глутаминовой кислоты, содержащейся в свекле, кукурузе, сахарном тростнике и т. д. В число разнообразных продуктов, выпуск которых компания (на данный момент в ней трудятся почти 35 тыс. чел., годовой оборот – более 10,6 млрд долл.) освоила за сто с лишним лет, входит и такой специфический товар, как Ajinomoto Build-up Film (ABF) –изоляционная полимерная пленка, применяемая при создании многослойных полупроводниковых кристаллов самого разного назначения.

Как практически повсеместно в полупроводниковой индустрии, никакого «секретного ингредиента» в составе ABF нет: все дело в чистоте используемого материала и в равномерности физических параметров (толщины, плотности) пленки, обеспечиваемых с субмикронными допусками – и в промышленных масштабах. Ajinomoto гарантирует стабильно малые величины диэлектрической постоянной и тангенса угла диэлектрических потерь одновременно с низкими значениями теплового расширения и влагопоглощения. Именно такая пленка обеспечивает минимальные утечки и превосходную целостность сигнала, распространяющегося в том слое, который эта пленка изолирует от нижележащего.

Именно это принципиально важно для высокоскоростных и высокочастотных приложений, в особенности при решении ИИ-задач, где основное время занимают вовсе не арифметические операции, а перемещение огромных потоков данных из оперативной памяти на логические контуры (для перемножения и суммирования) и обратно. Еще одна тонкость: для ИИ-ускорителей характерна существенная многоуровневость HBM-памяти, из-за чего на один такой ускоритель уходит в 15–20 раз больше ABF, чем на обычный графический процессор. Уже отсюда понятно, что возможность оперативно насытить рынок самыми передовыми, скоростными серверными чипами для ИИ-вычислений (такимикак Nvidia Rubin и Rubin Ultra) напрямую зависит от того, сумеет ли Ajinomoto быстро нарастить свои мощности по производству ABF.

ABF-субстрат как составная часть высокопроизводительной многослойной структуры, состоящей из вычислительных контуров и чипов памяти HBM. Источник: WCCFTech.

аналогичные пленки заказчикам из полупроводниковой индустрии поставляют ее японские коллеги Sekisui Chemical (около 25% всех отгрузок), WaferChem Technology, Taiyo, а также ряд китайских производителей, к примеру, Wuhan Sanxuan или Shenzhen EPS. Но проблема как раз в том, что обеспечивать стабильно высокое качество в промышленных объемах способна в первую очередь именно Ajinomoto – ее конкуренты получают больше рекламаций и еще хуже будут справляться с масштабированием без потери достигнутого ими качества.

Впрочем, и сам флагман этой узкой отрасли не готов, как сообщают источники, кратно расширять свое производство, гарантируя при этом ожидаемые клиентами характеристики ABF – тем более что по мере дальнейшей миниатюризации выполняющих ИИ-вычисления микросхем требования к изолирующему слою ABF возрастают. Заметим, что проявление дефектов лишь в одной из множества таких пленок в составе современного чипа ведет к неизбежной выбраковке всей многослойной микросхемы: не существует инженерного решения, которое позволило бы аккуратно отделить некондиционный слой изоляции (для начала разъять саму многослойную HBM-микросхему, не повредив ее) от подложки, заменить один-единственный миниатюрный фрагмент пленки и склеить все обратно так, чтобы заработало.

По оценке DigiTimes, уже к концу 2026 г. глобальная потребность в ABF в мире удвоится по сравнению с нынешними значениями. А с учетом того, что ажиотаж вокруг ИИ вряд ли стихнет в ближайшие год-два, дефицит этого, на первый взгляд не самого высокотехнологичного, продукта будет только обостряться. Так что даже если вдруг нынешний острый кризис микросхем памяти DRAM/NAND каким-то чудом разрешится в среднесрочной перспективе, «железо» для ИИ-вычислений – из-за какой-то пищевой, по сути, пленки – ни дешевле, ни доступнее не сделается.

Вам также могут понравиться