Фотолитография

Отставание китайских производителей в полупроводниковой отрасли связано с тем, что из-за санкций они не могут применять EUV-литографы (излучение с длиной волны 13,5 нм) от ASML, на которых выпускаются чипы по нормам «7 нм» и менее. Но…

Компания TSMC объявила, что готова запустить массовое серийное производство микросхем по технологическим нормам А16 уже к концу 2026 г. В этом техпроцессе использована фирменная разработка TSMC – сеть электропитания Super Power Rail…

Согласно прогнозу Всемирной ассоциации полупроводниковой индустрии (SEMI), продажи устройств для изготовления микросхем по итогам 2024 г. вырастут на 3,4% по сравнению с предыдущим годом и в 2025 г. продолжат рост. Главные драйверы продаж –…

Тайваньская TSMC развивает новый метод изготовления чипов, в котором вместо обычных круглых пластин-заготовок используются прямоугольные. Круглые пластины, в особенности крупные, по мере миниатюризации технологического процесса создают…

Китайский чипмейкер SMIC готов к массовому производству микросхем по технологическим нормам 5 нм – на доработанном DUV-оборудовании, без фотолитографических машин новейшего поколения EUV, которые выпускаются исключительно голландской ASML и…

Разработчик наноимпринтной технологии компания Canon начинает серийный выпуск литографических машин – альтернативных изделиям голландской ASML – с фактическим разрешением 14 нм, что соответствует фотолитографическому процессу 5 нм.

В условиях, когда поставки современных фотолитографических машин в КНР фактически запрещены, в стране активизировались разработки новых способов получения высокоэнергичных фотонов для полупроводниковой фотолитографии, включая использование…